2024年，物联网连接市场快速发展，市场规模不断扩大，技术创新和应用场景层出不穷。Silicon Labs（芯科科技）中国区总经理周巍表示，2025年前，边缘计算、医疗保健、能源管理等领域值得期待。当前，全球经济环境对半导体产业的供需影响显著，贸易摩擦与通货膨胀导致供应链不稳定，但AI与物联网的结合推动了相关半导体芯片的需求持续增长。

　　周巍提及，AIoT（人工智能物联网）的融合尤为关键。支持AIoT的半导体产品能够在边缘实时处理数据，提高效率并节省资源。为此，芯科科技不断推出搭载AI与机器学习功能的无线系列。这些产品不仅强化了计算能力，还提升了工业应用的智能化水平，尤其在实时监控与自动控制方面表现出色。

　　边缘计算在工业应用中的重要性日益凸显。通过减少数据传输延迟，边缘计算提高系统反应速度，尤其是在制造业和智能家居等领域。以xG26系列为例，其集成了专用的机器学习加速器，极大提升了处理速度，并降低能耗。在安全性方面，该系列产品也防范数据泄露和模型篡改，确保工业应用的安全性。

　　智能家居与可穿戴医疗设备也是物联网快速发展的重点领域。虽然近期房地产市场低迷影响了智能家居的前装市场，但这一领域的技术进步依然推动着用户需求。与此同时，随着人们健康意识的提升，可穿戴医PG电子疗设备的需求也在增加，市场亟需可靠且安全的无线连接。芯科科技致力于为这些新兴领域提供解决方案，支持智能家居和可穿戴设备的进一步发展。

　　展望2025，芯科科技重点关注医疗保健、能源管理、制造业与农业的物联网应用，趋势包括早期疾病检测、智能电网、AI与物联网的结合，以及精准农业。同时，芯科科技将推出新的无线开发平台，旨在提升连接性、安全性和计算能力，帮助开发人员在数据密集的物联网环境中创造价值。在中国市场，智能家居、便携医疗设备和新能源汽车等领域被视为重要的增长点，芯科科技将持续投资，以支持这些领域的创新与发展。返回搜狐，查看更多